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1. 半导体封装工艺流程？

1、半导体封装工艺流程？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装工艺的流程主要包括：

1. 钢网制备：利用钢网、膜制备封装网格背板；

2. 电路面处理：使用钝化处理润湿等技术处理封装电路面；

3. 材料移位装配：将定形的封装材料（如塑料件、金属件）及波纹管）移位装配到封装网格上；

4. 连线处理：对封装部件进行焊接、接线及验证等处理；

5. 全检检测：对半导体器件封装后进行全检检测，保证封装材料质量。

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