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1. 采用薄膜法制备氮化铝陶瓷有什么优缺点和注意事项呢?

1、采用薄膜法制备氮化铝陶瓷有什么优缺点和注意事项呢?

氮化铝陶瓷干膜的优缺点如下：氮化铝陶瓷干膜的优点：氮化铝陶瓷干膜的硬度达到了2000HV以上，较传统金属涂层和聚合物涂层更为坚硬，耐磨性也更好。可以耐受许多腐蚀剂的侵蚀，如酸、碱等。氮化铝陶瓷干膜的缺点：氮化铝陶瓷干膜的生产工艺相对比较复杂，需要专门的加工设备和工艺条件。

一，导热性能不同，氮化铝陶瓷基板有更高的导热率 氮化硅陶瓷基板的导热率一般75-80W/（m·K），氮化铝陶瓷基板的导热率最高可以去掉170W/（m·K），可见氮化铝陶瓷基板有这 更高的导热性能。

氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能（这里的si其实就是硅。也就是我们常说的芯片），因此来说这种材料是非常适合做基板（电路板）的。同样的缺点也有，价格比较高，加工难度大，需要陶瓷专用雕铣机才能进行精密的加工。

室温强度高、热膨胀系数小、抗熔融金属侵蚀的能力强、介电性能良好，这些得天独厚的优点使其成为高导热材料而引起国内外的普遍关注。作为高性能的介电陶瓷，氮化铝可以取代碳化硅，甚至部分取代氧化铝，被视为新一代很有发展前途的优良的基片材料。

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